证券日报网8月6日讯 ，奥特维在接受调研时表示，现阶段公司半导体领域的设备主要为（1）封测端：铝线键合机、AOI检测设备、装片机和划片机；（2）光模块的AOI检测设备。受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加，公司铝线键合机和AOI设备已收获批量订单。公司的光模块AOI检测设备已收获国内客户批量订单，未来订单有望持续增长。
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