据报道,台积电正在开发一项“类EMIB”的先进封装技术,以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称,台积电正与景硕科技(Kinsus)合作开发该技术,....
6月17日早盘,玻璃基板概念再度大幅飙升,美迪凯开盘5分钟直线20cm封板,京东方A强势涨停,总市值逼近2500亿大关,沃格光电、彩虹股份、凯盛科技亦封涨停线上....
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