北京国际科技创新中心建设正步入深水区趋势配资，半导体与高端传感两大赛道交织发力，成为新质生产力萌发与产业链自主安全的核心支撑。在科技与产业交汇的关口，金融如何读懂硬科技、陪伴硬科技、成就硬科技，正在重新定义银行业的价值坐标。
专精特新硬科技企业的成长之路上，上游核心零部件代工依赖、跨省并购资金缺口、中长期投入现金流承压等共性难题交织叠加，屡屡成为企业迈上新台阶的“拦路虎”。
面对这一现实困境，华夏银行北京分行依托“1+1+N”科技金融专营架构与全生命周期产品矩阵，为科创板上市企业九州一轨量身打造8400万元、10年期弹性还款并购贷款方案，精准护航其跨省并购苏州晶禧半导体，一举打通光传感上游芯片加工的产业堵点。
这一案例不仅成为首都银行业以并购金融赋能硬科技强链补链的标杆典范，更探索出一条金融资本深度参与产业链自主可控的可行路径，为破解科技企业“卡脖子”困境提供了可复制、可推广的金融解决方案。
走出“只看报表”的传统信贷模式总分支专班联动破局
北京九州一轨环境科技股份有限公司是国家级专精特新“小巨人”、科创板上市企业，是国内轨道交通减振降噪与分布式光纤声纹智能监测赛道的领先企业。企业自研的分布式光纤声纹监测系统如同轨交运维的“超级听诊器”，产品已落地全国多座城市地铁线路，实现了外资隔振监测技术的国产化突破。
不过，整套监测设备最核心的光纤传感芯片，其精密晶圆激光切割加工环节长期依赖外部代工，芯片交付周期、加工成本、产品良率均受制于人。经过审慎研判，并购整合国内稀缺的晶圆精密加工企业晶禧半导体，成为九州一轨实现“补链”的最快路径。
据了解，本次交易包含股权收购与配套增资，总资金需求规模大，且跨北京、苏州两地，半导体新业务前期需持续大额投入、收益释放周期长，传统短期流动资金贷款无法匹配这一节奏。
在获悉九州一轨的跨省并购补链规划后，华夏银行总行投资银行部迅速牵头，北京分行组建跨区域并购专项服务专班，第一时间上门对接企业并购交易架构、资金测算与产业链整合中长期规划，并建立京苏两地联动尽调机制。
不同于传统信贷“只看报表”的评审模式，华夏银行服务团队奔赴苏州晶禧半导体生产基地，开展了全流程实地尽职调查。团队逐项核查核心激光隐形切割工艺、产线产能、经营现金流与未来三年业绩承诺履约能力，深度研判本次并购的产业协同价值、双业务板块综合还款来源与潜在整合风险。
值得注意的是，这种“懂工艺、懂半导体产业、懂科技企业成长周期”的专业研判，正是华夏银行科技金融服务的核心竞争力所在。
早在2025年，华夏银行便将科技金融提升至全行战略高度，明确“打造科技金融特色”为发展重点，并专门制定支持北京国际科技创新中心建设的工作方案。
在组织架构上，北京分行搭建“1+1+N”科技金融专营架构，设立了科技金融中心，1家科技专营支行和N家科技特色支行，组建专业化科技金融团队，并搭建起“政、银、企、园、投”“五位一体”协同服务生态。
针对科技企业“轻资产、高成长、长周期”的特性，华夏银行突破传统风控局限，研发“科技力评价模型”“专利价值评估模型”，通过数字化工具实现“数据画像—需求发现—产品适配”的精准匹配。分行同时建立科技授信专属尽职免责机制，适度放宽硬科技业务风险容忍度，培养了一批精通半导体、高端装备赛道的复合型金融服务团队。
10年期弹性还款方案让并购贷款跟随科技企业成长节奏
在摸清企业真实需求与产业底层逻辑后，华夏银行北京分行面临的核心挑战是如何设计一套与科技企业成长节奏相匹配的融资方案。
九州一轨是一家经营特征十分鲜明的科技企业。其轨交成熟业务贡献稳定现金流，而半导体新业务发展期需资本投入，后期才逐步释放利润。
传统标准化信贷产品，无论是短期流贷还是等额本息还款的中长期贷款，都无法与这一节奏兼容。若并购完成即面临集中偿债压力，企业很可能被资金成本压垮，反而错失整合机遇。
为此，华夏银行跳出标准化框架，为企业量身打造了10年期弹性分期还款并购贷款专属方案，践行“融资+融智”一体化服务模式。
在还款节奏上，并购后新业务投入期降低年度还款额度，不挤压企业运营现金流。待半导体晶圆隐形切割加工与轨交监测装备形成稳定收益后，逐年上调还款规模，避免“刚并购就催债”的资金窘境。在资金覆盖上，落地投放8400万元专项并购贷款，足额覆盖股权交割、产线技改与技术融合配套资金。
在融智服务上，为企业提供产业链整合现金流测算、硅光赛道产业研判、中长期资本规划配套咨询服务，不做一次性资金出借方，而做长期同行的产业伙伴。
这一方案精准击中了硬科技并购融资的核心痛点。半导体行业“先投入、后收获”的规律，决定了金融支持不能只看短期报表、只做短期借贷，而要真正理解产业成长规律，用中长期、弹性化的资金陪伴企业走过投入期。
在资金顺利投放、股权交割完成后，九州一轨成功融入“激光切割工艺→光纤传感芯片→声纹监测终端”的产业链，构建覆盖“感知—传输—分析—决策”全链条的智能监测生态。
企业自主掌控芯片精密加工底层工艺，大幅降低核心元器件外购成本，提升传感设备整体良率，筑牢国内轨交与工业安全监测产业链自主保障底座。同时，依托硅光晶圆加工能力切入AI算力、高速光通信高景气赛道，优化企业收入结构，实现高质量发展。
从标杆到生态全周期陪伴为首都科技自立自强注入金融动能
九州一轨并购贷款的成功落地，并非孤例，而是华夏银行北京分行全周期科技金融服务硬科技企业的典型缩影。
针对科技企业不同发展阶段的差异化痛点，分行分层搭建了专属科技金融产品矩阵。初创期推出科技成果转化贷、选择权贷款，以知识产权、核心技术、研发团队作为授信依据。成长期落地科技易贷、专项研发贷，匹配持续技术迭代资金需求。成熟期上市龙头与专精特新“小巨人”配套并购贷、中长期项目贷、产业设备租赁、智能化司库、跨境投融资等一揽子综合服务。
华夏银行年报数据显示，截至2025年底，该行科技型企业贷款比上年末增长53.74%，增速高于全行贷款总额增速45.02个百分点。
在北京分行层面，华夏银行还常态化联动市区、科委、科技产业园区与头部创投机构开展投融资对接，形成“商行加投行加租赁”集团协同、“融资+融智”一体化的综合服务体系。该行还搭建了“政、银、企、园、投”“五位一体”协同服务生态，常态化联动市区、科委、科技产业园区、头部创投机构开展投融资对接；建立科技授信专属尽职免责机制，适度放宽硬科技业务风险容忍度，持续培育一批精通半导体、高端装备赛道的复合型金融服务团队，不断提升细分硬科技赛道专业研判与综合服务能力。
立足北京国际科技创新中心核心定位趋势配资，未来华夏银行北京分行将持续加大对半导体、高端轨道交通装备、节能环保、新材料等战略性新兴产业金融资源倾斜，持续创新适配科技企业并购重组、技术引进、产线扩建、产业链延伸的中长期金融产品，持续陪伴更多专精特新中小企业补齐产业链短板、掌握产业发展主动权。以专业、长效、有温度的金融动能，全力支撑首都高水平科技自立自强与现代化自主产业链体系建设。
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